REVIEW CASE  ปัญหาหน้างาน ชิ้นงาน Wafer หลุดจาก Suction cups ขณะหยิบเพื่อเคลื่อนย้าย ทำให้เสียเวลาในการหยุดเครื่อง

REVIEW CASE

ปัญหาหน้างาน

ชิ้นงาน Wafer หลุดจาก Vacuum Pads ขณะหยิบเพื่อเคลื่อนย้าย ทำให้เสียเวลาในการหยุดเครื่อง

ลักษณะงาน

ใช้ Vacuum Pads ขนาดเส้นผ่าศูนย์กลาง 3.5 มิลลิเมตร (เล็กมาก) เพื่อหยิบชิ้นงาน Wafer ไปใส่ใน Package

วิเคราะห์สาเหตุของปัญหา

- เนื่องจาก Vacuum Pads ขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางที่เล็กมาก (เพียง 3.5 มิลลิเมตร) ทำให้มีแรงดูดน้อย 
- Material เดิมที่ใช้อยู่ มีความแข็งเกินไป ทำให้ความยืดหยุ่นน้อย และมีแรงดูดน้อย

การแก้ไข

ลดความแข็งของเนื้อ Silicone เพื่อเพิ่มความยืดหยุ่น ทำให้มีแรงดูด และ ทำให้หน้าสัมผัสระหว่าง Vacuum Pads กับ ชิ้นงาน Wafer แนบสนิท มากขึ้น ทำให้ Vacuum Pads มีแรงดูดเพิ่มมากขึ้น และ สามารถ ยก ย้าย ชิ้นงาน Wafer ได้โดยไม่หล่นระหว่างการเคลื่อนย้าย

รุ่นที่เสนอ

Model: SC09-3.5
Material: Silicone black ESD
Hardness: 40 JIS A (นิ่มกว่าระดับปกติ 20 JIS A)
*โดยปกติทั่วไป Vacuum Pads ที่ใช้ใน อุตสาหกรรม Semiconductor จะอยู่ที่ 60 JIS A

ผลสรุป

หลังจากทดลองใช้ Vacuum Pads ที่ผลิตจาก Silicone ESD ที่มีความนิ่มลงกว่าระดับปกติ 20 JIS A 
มีผลให้ ชิ้นงาน Wafer หลุดจาก Vacuum Pads ขณะหยิบเพื่อเคลื่อนย้ายน้อยลงมาก ลูกค้าเลือกใช้ ESD Vacuum Pads จากทาง Intact Pacific

—————————————

ESD Vacuum Pads มีให้เลือกกว่า 400+ แบบ ตอบโจทย์ทุกการผลิต Automation
สามารถเลือก Material ได้ เช่น Silicone NBR EPDM
สามารถกำหนดความแข็ง-นุ่ม (Hardness) ของ Material เองได้ เพื่อให้เหมาะสมกับงาน
มีความเชี่ยวชาญเกี่ยวกับ คุณสมบัติกันไฟฟ้าสถิตย์ ESD, Conductive, Antistatic


INTACT PACIFIC CO.,LTD.
ผู้เชี่ยวชาญการผลิต ESD Vacuum pads/Suction cups ที่ดีที่สุด สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักส์เตอร์

- ดำเนินการผลิตภายใต้การรับรองมาตรฐานระบบ ISO 9001:2015
- เชี่ยวชาญด้านคุณสมบัติไฟฟ้าสถิตย์ ESD
- รับประกันความพอใจในสินค้าและบริการ

ดูรายละเอียด สินค้า ESD สำหรับอุตสาหกรรม เซมิคอนดักส์เตอร์ ของเราได้ที่ [คลิกที่นี่]


 ติดต่อเราได้ที่

สั่งซื้อ Suction Cups-Line สั่งซื้อ Suction Cups-Facebook สั่งซื้อ Suction Cups-Youtube